道康宁行业领先的LED光学有机硅封装胶技术获韩国专利局认可
文章来源： | 发布日期：2015-05-11 | 作者： | 点击次数：
2015年05月11日，韩国首尔讯——全球有机硅、硅基技术和创新领导者道康宁公司今日宣布：韩国知识产权局已于近日向其应用于先进LED照明的高折射（HRI）苯基光学有机硅封装胶授予专利，保护其在道康宁光学封装胶产品配方中使用的可固化有机多分子硅醚技术。该技术能为LED器件创造一系列高价值市场优势，其中包括更高的光输出、更出色的机械保护以及持久的气密性，这些优点都将进一步增强产品的使用可靠性。而此项专利规定只有道康宁产品有权拥有该专利技术。
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